casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / C0402C0G1C130G
Número de pieza del fabricante | C0402C0G1C130G |
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Número de parte futuro | FT-C0402C0G1C130G |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C0402C0G1C130G Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Obsolete |
Capacidad | 13pF |
Tolerancia | ±2% |
Tensión nominal | 16V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | High Q, Low Loss |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | RF, Microwave, High Frequency |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 01005 (0402 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.016" L x 0.008" W (0.40mm x 0.20mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.009" (0.22mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C0402C0G1C130G Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | C0402C0G1C130G-FT |
C0603X7R1C221M
TDK Corporation
C0603X7R1C222M030BA
TDK Corporation
C0603X7R1C331K
TDK Corporation
C0603X7R1C331M
TDK Corporation
C0603X7R1C332K
TDK Corporation
C0603X7R1C471K
TDK Corporation
C0603X7R1C472K030BA
TDK Corporation
C0603X7R1C472M030BA
TDK Corporation
C0603X7R1C681K
TDK Corporation
C0603X7R1C681M
TDK Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel