casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / C0402C0G1C110G
Número de pieza del fabricante | C0402C0G1C110G |
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Número de parte futuro | FT-C0402C0G1C110G |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C0402C0G1C110G Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Obsolete |
Capacidad | 11pF |
Tolerancia | ±2% |
Tensión nominal | 16V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | High Q, Low Loss |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | RF, Microwave, High Frequency |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 01005 (0402 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.016" L x 0.008" W (0.40mm x 0.20mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.009" (0.22mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C0402C0G1C110G Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | C0402C0G1C110G-FT |
C0603X7R1C151M
TDK Corporation
C0603X7R1C152K
TDK Corporation
C0603X7R1C152M
TDK Corporation
C0603X7R1C221K
TDK Corporation
C0603X7R1C221M
TDK Corporation
C0603X7R1C222M030BA
TDK Corporation
C0603X7R1C331K
TDK Corporation
C0603X7R1C331M
TDK Corporation
C0603X7R1C332K
TDK Corporation
C0603X7R1C471K
TDK Corporation
XCV100E-8FG256C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-1VQ100
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8
Intel
5CEBA4F17C6N
Intel
5SGXEA5N3F45C2N
Intel
XC2V1500-5FFG896I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EQC240-1
Intel