casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / C0402C0G1C0R9W
Número de pieza del fabricante | C0402C0G1C0R9W |
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Número de parte futuro | FT-C0402C0G1C0R9W |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C0402C0G1C0R9W Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Obsolete |
Capacidad | 0.9pF |
Tolerancia | ±0.05pF |
Tensión nominal | 16V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 01005 (0402 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.016" L x 0.008" W (0.40mm x 0.20mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.009" (0.22mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C0402C0G1C0R9W Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | C0402C0G1C0R9W-FT |
C0603X7R1A682K
TDK Corporation
C0603X7R1A682M
TDK Corporation
C0603X7R1C101K
TDK Corporation
C0603X7R1C102K
TDK Corporation
C0603X7R1C102M
TDK Corporation
C0603X7R1C151K
TDK Corporation
C0603X7R1C151M
TDK Corporation
C0603X7R1C152K
TDK Corporation
C0603X7R1C152M
TDK Corporation
C0603X7R1C221K
TDK Corporation
XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
A3P250-2VQG100
Microsemi Corporation
EP2S30F484C3
Intel
EP3SE50F484C2
Intel
EP3C25F256C6N
Intel
5SGXMA7N1F45I2N
Intel
A3P250L-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180FF35I4N
Intel