casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / C0402C0G1C0R9W
Número de pieza del fabricante | C0402C0G1C0R9W |
---|---|
Número de parte futuro | FT-C0402C0G1C0R9W |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C0402C0G1C0R9W Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Obsolete |
Capacidad | 0.9pF |
Tolerancia | ±0.05pF |
Tensión nominal | 16V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 01005 (0402 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.016" L x 0.008" W (0.40mm x 0.20mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.009" (0.22mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C0402C0G1C0R9W Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | C0402C0G1C0R9W-FT |
C0603X7R1A682K
TDK Corporation
C0603X7R1A682M
TDK Corporation
C0603X7R1C101K
TDK Corporation
C0603X7R1C102K
TDK Corporation
C0603X7R1C102M
TDK Corporation
C0603X7R1C151K
TDK Corporation
C0603X7R1C151M
TDK Corporation
C0603X7R1C152K
TDK Corporation
C0603X7R1C152M
TDK Corporation
C0603X7R1C221K
TDK Corporation
XC6SLX100T-2FGG676C
Xilinx Inc.
XC2V1000-4FG456I
Xilinx Inc.
A3PE1500-FGG484I
Microsemi Corporation
APA300-PQG208
Microsemi Corporation
EP2C50U484I8
Intel
5SGXEA4K2F40C1N
Intel
EP2AGX95DF25C5
Intel
10AX032E2F27I2SG
Intel
5SGXEA9N2F45I2L
Intel
ICE40LP384-CM49TR
Lattice Semiconductor Corporation