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Número de pieza del fabricante | BYG20G R3G |
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Número de parte futuro | FT-BYG20G R3G |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
BYG20G R3G Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Tipo de diodo | Standard |
Voltaje - Inversión de CC (Vr) (Máx.) | 400V |
Corriente - Promedio Rectificado (Io) | 1.5A |
Voltaje - Adelante (Vf) (Máx) @ Si | 1.4V @ 1.5A |
Velocidad | Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io) |
Tiempo de recuperación inverso (trr) | 75ns |
Corriente - Fuga inversa @ Vr | 1µA @ 400V |
Capacitancia a Vr, F | - |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Paquete / Caja | DO-214AC, SMA |
Paquete del dispositivo del proveedor | DO-214AC (SMA) |
Temperatura de funcionamiento - Unión | -55°C ~ 150°C |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
BYG20G R3G Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | BYG20G R3G-FT |
S1JL R3G
Taiwan Semiconductor Corporation
S1JL RUG
Taiwan Semiconductor Corporation
S1JL RVG
Taiwan Semiconductor Corporation
S1JLHR3G
Taiwan Semiconductor Corporation
S1JLHRUG
Taiwan Semiconductor Corporation
S1JLHRVG
Taiwan Semiconductor Corporation
S1KL RUG
Taiwan Semiconductor Corporation
S1KLHR3G
Taiwan Semiconductor Corporation
S1ML M2G
Taiwan Semiconductor Corporation
S1ML R3G
Taiwan Semiconductor Corporation
XC2V1500-4FGG676C
Xilinx Inc.
XC4010E-1PQ208C
Xilinx Inc.
XC3S700AN-4FGG484C
Xilinx Inc.
AGL600V2-FGG484
Microsemi Corporation
10AX027H3F35E2LG
Intel
A1020B-PL44I
Microsemi Corporation
XCV150-6BG256C
Xilinx Inc.
XC6VHX380T-2FFG1154C
Xilinx Inc.
XC6SLX25-3CSG324I
Xilinx Inc.
EP2AGX125EF29C5NES
Intel