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Número de pieza del fabricante | BU9897GUL-WE2 |
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Número de parte futuro | FT-BU9897GUL-WE2 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
BU9897GUL-WE2 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Tipo de memoria | Non-Volatile |
Formato de memoria | EEPROM |
Tecnología | EEPROM |
Tamaño de la memoria | 128Kb (16K x 8) |
Frecuencia de reloj | 400kHz |
Tiempo de ciclo de escritura - Palabra, Página | 5ms |
Tiempo de acceso | - |
interfaz de memoria | I²C |
Suministro de voltaje | 1.7V ~ 5.5V |
Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 85°C (TA) |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Paquete / Caja | 11-UFBGA, CSPBGA |
Paquete del dispositivo del proveedor | VCSP50L2 |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
BU9897GUL-WE2 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | BU9897GUL-WE2-FT |
BR24T128FVT-WE2
Rohm Semiconductor
BR24T16FVT-WE2
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BR25G256FVT-3GE2
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Rohm Semiconductor
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Rohm Semiconductor
BR25S640FVT-WE2
Rohm Semiconductor
BR24C21FV-E2
Rohm Semiconductor
BR24G01FVT-3AGE2
Rohm Semiconductor
BR24G04FVT-3AGE2
Rohm Semiconductor
LCMXO2280C-5T100C
Lattice Semiconductor Corporation
XC7A12T-1CSG325I
Xilinx Inc.
A54SX72A-FG484
Microsemi Corporation
EP1AGX35CF484C6
Intel
10AX022E4F27E3LG
Intel
EP4SGX530KH40C2
Intel
EP4SE820H35I3
Intel
XC2V4000-5FFG1152C
Xilinx Inc.
XC7A25T-L1CPG238I
Xilinx Inc.
AGL060V2-QNG132I
Microsemi Corporation