casa / productos / Circuitos integrados (ICs) / Interfaz - Telecom / BU8874
Número de pieza del fabricante | BU8874 |
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Número de parte futuro | FT-BU8874 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
BU8874 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Last Time Buy |
Función | Receiver, DTMF |
Interfaz | - |
Número de circuitos | 1 |
Suministro de voltaje | 4.75V ~ 5.25V |
Suministro de corriente | 2.2mA |
Potencia (vatios) | 500mW |
Temperatura de funcionamiento | -10°C ~ 70°C |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
Paquete del dispositivo del proveedor | 8-DIP |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
BU8874 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | BU8874-FT |
SI3019-F-FTR
Silicon Labs
SI3019-F-GT
Silicon Labs
SI3019-F-FT
Silicon Labs
SI3019-F-GTR
Silicon Labs
SI3018-F-FT
Silicon Labs
SI3018-FT
Silicon Labs
SI3018-KT
Silicon Labs
SI3019-C-FT
Silicon Labs
SI3019-KT
Silicon Labs
XRT85L61IG
MaxLinear, Inc.
A54SX32A-1TQG144
Microsemi Corporation
XC3S400AN-4FTG256C
Xilinx Inc.
A54SX32A-1TQG176M
Microsemi Corporation
M1AGL600V5-FGG484
Microsemi Corporation
5SGXEB5R3F40I3N
Intel
5SGXMB9R1H43I2N
Intel
M1AFS1500-FGG676I
Microsemi Corporation
10AX115N2F45E1SG
Intel
EP2AGX95EF35C6N
Intel
EP2AGX125EF29C5NES
Intel