casa / productos / Circuitos integrados (ICs) / Interfaz - Telecom / BU8874F-E2
Número de pieza del fabricante | BU8874F-E2 |
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Número de parte futuro | FT-BU8874F-E2 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
BU8874F-E2 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Not For New Designs |
Función | Receiver, DTMF |
Interfaz | - |
Número de circuitos | 1 |
Suministro de voltaje | 4.75V ~ 5.25V |
Suministro de corriente | 2.2mA |
Potencia (vatios) | 550mW |
Temperatura de funcionamiento | -10°C ~ 70°C |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Paquete / Caja | 18-SOIC (0.213", 5.40mm Width) |
Paquete del dispositivo del proveedor | 18-SOP |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
BU8874F-E2 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | BU8874F-E2-FT |
SI32184-A-GMR
Silicon Labs
SI32185-A-FM
Silicon Labs
SI32185-A-FMR
Silicon Labs
SI32185-A-GM
Silicon Labs
SI32185-A-GMR
Silicon Labs
SI3206-B-FMR
Silicon Labs
SI32282-A-FM
Silicon Labs
SI32282-A-FMR
Silicon Labs
SI32282-A-GM
Silicon Labs
SI32282-A-GMR
Silicon Labs
XCKU035-2FBVA900E
Xilinx Inc.
ICE65L04F-LCB132I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CGX50DF27C8N
Intel
EP3C16F484C6N
Intel
10AX027H3F35I2LG
Intel
XC7A200T-2SBG484I
Xilinx Inc.
XC7VX980T-1FFG1930I
Xilinx Inc.
APA450-FGG144I
Microsemi Corporation
EP1S80B956C7
Intel
5SGSMD3H1F35C2L
Intel