casa / productos / Circuitos integrados (ICs) / Interfaz - Telecom / BU8874F-E2
Número de pieza del fabricante | BU8874F-E2 |
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Número de parte futuro | FT-BU8874F-E2 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
BU8874F-E2 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Not For New Designs |
Función | Receiver, DTMF |
Interfaz | - |
Número de circuitos | 1 |
Suministro de voltaje | 4.75V ~ 5.25V |
Suministro de corriente | 2.2mA |
Potencia (vatios) | 550mW |
Temperatura de funcionamiento | -10°C ~ 70°C |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Paquete / Caja | 18-SOIC (0.213", 5.40mm Width) |
Paquete del dispositivo del proveedor | 18-SOP |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
BU8874F-E2 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | BU8874F-E2-FT |
SI32184-A-GMR
Silicon Labs
SI32185-A-FM
Silicon Labs
SI32185-A-FMR
Silicon Labs
SI32185-A-GM
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SI32185-A-GMR
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SI3206-B-FMR
Silicon Labs
SI32282-A-FM
Silicon Labs
SI32282-A-FMR
Silicon Labs
SI32282-A-GM
Silicon Labs
SI32282-A-GMR
Silicon Labs
LCMXO2-1200ZE-2TG144IR1
Lattice Semiconductor Corporation
XC6SLX150-3FGG900C
Xilinx Inc.
XC3S400-4FGG456C
Xilinx Inc.
EP3C80F484C6
Intel
EP4SGX290KF40C2N
Intel
10AX027E3F29E2LG
Intel
XC7VX1140T-2FLG1930C
Xilinx Inc.
EP4CGX30CF19C8
Intel
EPF10K50VRC240-3N
Intel
5SGSMD3H3F35C2L
Intel