casa / productos / Circuitos integrados (ICs) / Interfaz - Telecom / BU8872FS-E2
Número de pieza del fabricante | BU8872FS-E2 |
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Número de parte futuro | FT-BU8872FS-E2 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
BU8872FS-E2 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Not For New Designs |
Función | Receiver, DTMF |
Interfaz | - |
Número de circuitos | 1 |
Suministro de voltaje | 4.5V ~ 5.5V |
Suministro de corriente | 3.4mA |
Potencia (vatios) | 650mW |
Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 85°C |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Paquete / Caja | 16-LSOP (0.173", 4.40mm Width) |
Paquete del dispositivo del proveedor | 16-SSOPA |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
BU8872FS-E2 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | BU8872FS-E2-FT |
MT3371BN1
Microsemi Corporation
MT3371BNR1
Microsemi Corporation
MT88E45BN1
Microsemi Corporation
MT88E45BNR1
Microsemi Corporation
MT9162AN1
Microsemi Corporation
ZL49031DDE1
Microsemi Corporation
ZL49031DDF1
Microsemi Corporation
MT8888CS1
Microsemi Corporation
CPC7514Z
IXYS Integrated Circuits Division
MT8889CS1
Microsemi Corporation
LCMXO640C-5T100C
Lattice Semiconductor Corporation
XC7S50-L1CSGA324I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256
Microsemi Corporation
10CL040YF484I7G
Intel
EP1K100FC484-1N
Intel
XC7VX485T-L2FFG1158E
Xilinx Inc.
XC7A200T-2FFG1156I
Xilinx Inc.
LFE2-35E-7F672C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX066H2F34I1SG
Intel
10AX115S3F45I3SGES
Intel