casa / productos / Circuitos integrados (ICs) / Interfaz - Telecom / BU8872FS-E2
Número de pieza del fabricante | BU8872FS-E2 |
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Número de parte futuro | FT-BU8872FS-E2 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
BU8872FS-E2 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Not For New Designs |
Función | Receiver, DTMF |
Interfaz | - |
Número de circuitos | 1 |
Suministro de voltaje | 4.5V ~ 5.5V |
Suministro de corriente | 3.4mA |
Potencia (vatios) | 650mW |
Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 85°C |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Paquete / Caja | 16-LSOP (0.173", 4.40mm Width) |
Paquete del dispositivo del proveedor | 16-SSOPA |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
BU8872FS-E2 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | BU8872FS-E2-FT |
MT3371BN1
Microsemi Corporation
MT3371BNR1
Microsemi Corporation
MT88E45BN1
Microsemi Corporation
MT88E45BNR1
Microsemi Corporation
MT9162AN1
Microsemi Corporation
ZL49031DDE1
Microsemi Corporation
ZL49031DDF1
Microsemi Corporation
MT8888CS1
Microsemi Corporation
CPC7514Z
IXYS Integrated Circuits Division
MT8889CS1
Microsemi Corporation
A54SX16A-TQG144M
Microsemi Corporation
XC6SLX45T-2CSG484C
Xilinx Inc.
XC6SLX150T-4FGG484C
Xilinx Inc.
M1AGLE3000V2-FGG484
Microsemi Corporation
EP3SL340F1517I4
Intel
XC7VX330T-2FF1157C
Xilinx Inc.
A42MX16-2PLG84
Microsemi Corporation
A42MX16-1PQ100
Microsemi Corporation
LFE2-70E-5FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
5AGXMA1D4F31I3N
Intel