casa / productos / Circuitos integrados (ICs) / Interfaz - Telecom / BU8872FS-E2
Número de pieza del fabricante | BU8872FS-E2 |
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Número de parte futuro | FT-BU8872FS-E2 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
BU8872FS-E2 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Not For New Designs |
Función | Receiver, DTMF |
Interfaz | - |
Número de circuitos | 1 |
Suministro de voltaje | 4.5V ~ 5.5V |
Suministro de corriente | 3.4mA |
Potencia (vatios) | 650mW |
Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 85°C |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Paquete / Caja | 16-LSOP (0.173", 4.40mm Width) |
Paquete del dispositivo del proveedor | 16-SSOPA |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
BU8872FS-E2 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | BU8872FS-E2-FT |
MT3371BN1
Microsemi Corporation
MT3371BNR1
Microsemi Corporation
MT88E45BN1
Microsemi Corporation
MT88E45BNR1
Microsemi Corporation
MT9162AN1
Microsemi Corporation
ZL49031DDE1
Microsemi Corporation
ZL49031DDF1
Microsemi Corporation
MT8888CS1
Microsemi Corporation
CPC7514Z
IXYS Integrated Circuits Division
MT8889CS1
Microsemi Corporation
XC4005XL-3TQ144C
Xilinx Inc.
LCMXO1200E-3TN100I
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K100EFC256-2X
Intel
5SGXEA7N2F40I2
Intel
5SGSMD5K3F40I3
Intel
EP3SE260F1152C3N
Intel
XC7K325T-2FFG676C
Xilinx Inc.
M2GL060TS-1FGG676
Microsemi Corporation
A40MX02-2PQG100
Microsemi Corporation
LFXP10C-3F256C
Lattice Semiconductor Corporation