casa / productos / Circuitos integrados (ICs) / PMIC - Gestión de la batería / BQ27510DRZR-G2
Número de pieza del fabricante | BQ27510DRZR-G2 |
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Número de parte futuro | FT-BQ27510DRZR-G2 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Impedance Track™ |
BQ27510DRZR-G2 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Not For New Designs |
Función | Battery Monitor |
Química de la batería | Lithium-Ion |
Número de celdas | 1 |
Protección contra fallas | - |
Interfaz | I²C |
Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 85°C (TA) |
Paquete / Caja | 12-VFDFN Exposed Pad |
Paquete del dispositivo del proveedor | 12-SON (2.5x4) |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
BQ27510DRZR-G2 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | BQ27510DRZR-G2-FT |
AS8506C-BQFM
ams
AS8506C-BQFM-A
ams
AS8506C-BQFM-S
ams
MAX11080GUU/V+
Maxim Integrated
MAX11068GUU+
Maxim Integrated
MAX11068GUU+T
Maxim Integrated
MAX11068GUU/V+
Maxim Integrated
MAX11068GUU/V+T
Maxim Integrated
MAX11080GUU+
Maxim Integrated
MAX11080GUU+T
Maxim Integrated
M2GL050T-1FGG484
Microsemi Corporation
AGLN010V5-QNG48
Microsemi Corporation
5SGSMD4E1H29C2LN
Intel
5SGXEA7K2F35I2N
Intel
XC4005XL-1PC84C
Xilinx Inc.
XC7VX330T-2FF1761I
Xilinx Inc.
XC6SLX16-L1CSG225I
Xilinx Inc.
AX1000-FGG676
Microsemi Corporation
10AX066H4F34E3LG
Intel
EP4SGX230DF29C4N
Intel