casa / productos / Condensadores / Condensadores de película / BFC237678273
Número de pieza del fabricante | BFC237678273 |
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Número de parte futuro | FT-BFC237678273 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | KP/MMKP 376 |
BFC237678273 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 0.027µF |
Tolerancia | ±5% |
Clasificación de voltaje - CA | 400V |
Clasificación de voltaje - CC | 1000V (1kV) |
Material dieléctrico | Polypropylene (PP), Metallized |
ESR (Resistencia en Serie Equivalente) | - |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 100°C |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 1.024" L x 0.335" W (26.00mm x 8.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.709" (18.00mm) |
Terminación | PC Pins |
Espaciamiento del plomo | 0.886" (22.50mm) |
Aplicaciones | High Pulse, DV/DT |
Calificaciones | - |
Caracteristicas | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
BFC237678273 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | BFC237678273-FT |
B32674D3475K189
EPCOS (TDK)
B32674D6225J000
EPCOS (TDK)
B32911B3223K000
EPCOS (TDK)
B32914B3684K000
EPCOS (TDK)
B32921C3153M000
EPCOS (TDK)
B32921C3153M189
EPCOS (TDK)
B32922H3104K000
EPCOS (TDK)
B32922H3334K000
EPCOS (TDK)
B32922H3474K000
EPCOS (TDK)
B32922H3474M189
EPCOS (TDK)
XC6SLX75-3FGG484C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484I
Microsemi Corporation
EP4CE15M9I7N
Intel
5SGXMA9N1F45I2N
Intel
EP3SE110F1152I4L
Intel
XC2VP40-5FFG1152I
Xilinx Inc.
AGL400V5-FGG144I
Microsemi Corporation
LFE3-95EA-8FN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-1200HC-4MG132I
Lattice Semiconductor Corporation
10M04DCU324A7G
Intel