casa / productos / Condensadores / Condensadores de película / BFC237672163
Número de pieza del fabricante | BFC237672163 |
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Número de parte futuro | FT-BFC237672163 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | KP/MMKP 376 |
BFC237672163 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 0.016µF |
Tolerancia | ±5% |
Clasificación de voltaje - CA | 400V |
Clasificación de voltaje - CC | 1000V (1kV) |
Material dieléctrico | Polypropylene (PP), Metallized |
ESR (Resistencia en Serie Equivalente) | - |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 100°C |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 1.024" L x 0.276" W (26.00mm x 7.00mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.650" (16.50mm) |
Terminación | PC Pins |
Espaciamiento del plomo | 0.886" (22.50mm) |
Aplicaciones | High Pulse, DV/DT |
Calificaciones | - |
Caracteristicas | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
BFC237672163 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | BFC237672163-FT |
B32656S8824K566
EPCOS (TDK)
B32686S0474J561
EPCOS (TDK)
B32686S0684K563
EPCOS (TDK)
B32686S1104K564
EPCOS (TDK)
B32686S2223K563
EPCOS (TDK)
B32686S2223K564
EPCOS (TDK)
B32686S2473K563
EPCOS (TDK)
B32686S2473K564
EPCOS (TDK)
B32686S7224J563
EPCOS (TDK)
B32686S7224J565
EPCOS (TDK)
XC3S1000-5FTG256C
Xilinx Inc.
XC6SLX45-2FGG676C
Xilinx Inc.
A54SX16A-1FG256
Microsemi Corporation
EP4CGX50CF23C6N
Intel
5SGXEA7N2F40C2LN
Intel
XC6SLX16-L1CSG324C
Xilinx Inc.
LCMXO2-256HC-5MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
5AGTFD3H3F35I3N
Intel
EP3C40F780C7
Intel
10AX016E4F29I3SG
Intel