casa / productos / Condensadores / Condensadores de película / BFC237669164
Número de pieza del fabricante | BFC237669164 |
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Número de parte futuro | FT-BFC237669164 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | KP/MMKP 376 |
BFC237669164 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 0.16µF |
Tolerancia | ±3.5% |
Clasificación de voltaje - CA | 300V |
Clasificación de voltaje - CC | 630V |
Material dieléctrico | Polypropylene (PP), Metallized |
ESR (Resistencia en Serie Equivalente) | - |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 100°C |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 1.220" L x 0.512" W (31.00mm x 13.00mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.906" (23.00mm) |
Terminación | PC Pins |
Espaciamiento del plomo | 1.083" (27.50mm) |
Aplicaciones | High Pulse, DV/DT |
Calificaciones | - |
Caracteristicas | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
BFC237669164 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | BFC237669164-FT |
B32656S8335K562
EPCOS (TDK)
B32656S8335K566
EPCOS (TDK)
B32656S8335K577
EPCOS (TDK)
B32656S8684K561
EPCOS (TDK)
B32656S8684K577
EPCOS (TDK)
B32656S8824K566
EPCOS (TDK)
B32686S0474J561
EPCOS (TDK)
B32686S0684K563
EPCOS (TDK)
B32686S1104K564
EPCOS (TDK)
B32686S2223K563
EPCOS (TDK)
A3P125-2TQG144I
Microsemi Corporation
XC2S50E-6PQG208C
Xilinx Inc.
AX250-1FG484
Microsemi Corporation
EP2A25F672C9
Intel
10M50SCE144A7G
Intel
5SGXEB5R1F43I2N
Intel
5SGXMA5H3F35I3LN
Intel
A40MX02-1PLG44I
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A42MX24-1PL84M
Microsemi Corporation
EP3SL70F780C2
Intel