casa / productos / Condensadores / Condensadores de película / BFC237669133
Número de pieza del fabricante | BFC237669133 |
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Número de parte futuro | FT-BFC237669133 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | KP/MMKP 376 |
BFC237669133 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 0.013µF |
Tolerancia | ±3.5% |
Clasificación de voltaje - CA | 300V |
Clasificación de voltaje - CC | 630V |
Material dieléctrico | Polypropylene (PP), Metallized |
ESR (Resistencia en Serie Equivalente) | - |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 100°C |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.689" L x 0.236" W (17.50mm x 6.00mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.472" (12.00mm) |
Terminación | PC Pins |
Espaciamiento del plomo | 0.591" (15.00mm) |
Aplicaciones | High Pulse, DV/DT |
Calificaciones | - |
Caracteristicas | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
BFC237669133 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | BFC237669133-FT |
B32354S3356K010
EPCOS (TDK)
B32354S3406K010
EPCOS (TDK)
B32521N6104K000
EPCOS (TDK)
B32521N6104K289
EPCOS (TDK)
B32521N8223M189
EPCOS (TDK)
B32524Q3155K189
EPCOS (TDK)
B32524Q3225J000
EPCOS (TDK)
B32524Q3225J189
EPCOS (TDK)
B32524Q3225K189
EPCOS (TDK)
B32524Q3225M000
EPCOS (TDK)
XC4010XL-09TQ144C
Xilinx Inc.
XC6SLX75-3FGG484I
Xilinx Inc.
XC3S1600E-4FG484I
Xilinx Inc.
APA450-FG484A
Microsemi Corporation
EPF10K30AFC484-3
Intel
EP1C12F256C6
Intel
XC5VFX30T-1FF665CES
Xilinx Inc.
XC2V1000-4FFG896C
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
5SGXMA3H1F35C1N
Intel