casa / productos / Condensadores / Condensadores de película / BFC237666113
Número de pieza del fabricante | BFC237666113 |
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Número de parte futuro | FT-BFC237666113 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | KP/MMKP 376 |
BFC237666113 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 0.011µF |
Tolerancia | ±3.5% |
Clasificación de voltaje - CA | 300V |
Clasificación de voltaje - CC | 630V |
Material dieléctrico | Polypropylene (PP), Metallized |
ESR (Resistencia en Serie Equivalente) | - |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 100°C |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.689" L x 0.236" W (17.50mm x 6.00mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.728" (18.50mm) |
Terminación | PC Pins |
Espaciamiento del plomo | 0.591" (15.00mm) |
Aplicaciones | High Pulse, DV/DT |
Calificaciones | - |
Caracteristicas | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
BFC237666113 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | BFC237666113-FT |
B32021B3392K000
EPCOS (TDK)
B32021B3392M000
EPCOS (TDK)
B32023B3224K000
EPCOS (TDK)
B32024B3224M000
EPCOS (TDK)
B32024C3474K000
EPCOS (TDK)
B32231D8684M000
EPCOS (TDK)
B32354S3106K010
EPCOS (TDK)
B32354S3156K010
EPCOS (TDK)
B32354S3206K010
EPCOS (TDK)
B32354S3256K010
EPCOS (TDK)
XC3S200AN-5FTG256C
Xilinx Inc.
A40MX04-3PLG68
Microsemi Corporation
AT40K20-2DQC
Microchip Technology
EP4SGX360FH29I3N
Intel
5SGXMA4H2F35C3N
Intel
EP3SL110F1152C3
Intel
XC4003E-2PC84I
Xilinx Inc.
A3P600L-FGG144
Microsemi Corporation
5AGXMA7G4F31I3N
Intel
EP2AGX45DF29I3N
Intel