casa / productos / Condensadores / Condensadores de película / BFC237663124
Número de pieza del fabricante | BFC237663124 |
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Número de parte futuro | FT-BFC237663124 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | KP/MMKP 376 |
BFC237663124 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 0.12µF |
Tolerancia | ±3.5% |
Clasificación de voltaje - CA | 300V |
Clasificación de voltaje - CC | 630V |
Material dieléctrico | Polypropylene (PP), Metallized |
ESR (Resistencia en Serie Equivalente) | - |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 100°C |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 1.220" L x 0.512" W (31.00mm x 13.00mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.906" (23.00mm) |
Terminación | PC Pins |
Espaciamiento del plomo | 1.083" (27.50mm) |
Aplicaciones | High Pulse, DV/DT |
Calificaciones | - |
Caracteristicas | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
BFC237663124 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | BFC237663124-FT |
B32656S7474K577
EPCOS (TDK)
B32656S7564K566
EPCOS (TDK)
B32656S7684J566
EPCOS (TDK)
B32656S7684K561
EPCOS (TDK)
B32656S7684K562
EPCOS (TDK)
B32656S7684K563
EPCOS (TDK)
B32656S7684K566
EPCOS (TDK)
B32656S8105K566
EPCOS (TDK)
B32656S8125K561
EPCOS (TDK)
B32656S8125K565
EPCOS (TDK)
XC6SLX75-3FGG484C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484I
Microsemi Corporation
EP4CE15M9I7N
Intel
5SGXMA9N1F45I2N
Intel
EP3SE110F1152I4L
Intel
XC2VP40-5FFG1152I
Xilinx Inc.
AGL400V5-FGG144I
Microsemi Corporation
LFE3-95EA-8FN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-1200HC-4MG132I
Lattice Semiconductor Corporation
10M04DCU324A7G
Intel