casa / productos / Condensadores / Condensadores de película / BFC237511112
Número de pieza del fabricante | BFC237511112 |
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Número de parte futuro | FT-BFC237511112 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | KP/MKP 375 |
BFC237511112 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 1100pF |
Tolerancia | ±3.5% |
Clasificación de voltaje - CA | 300V |
Clasificación de voltaje - CC | 630V |
Material dieléctrico | Polypropylene (PP), Metallized |
ESR (Resistencia en Serie Equivalente) | - |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 105°C |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.571" L x 0.217" W (14.50mm x 5.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.532" (13.50mm) |
Terminación | PC Pins |
Espaciamiento del plomo | 0.394" (10.00mm) |
Aplicaciones | High Pulse, DV/DT |
Calificaciones | - |
Caracteristicas | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
BFC237511112 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | BFC237511112-FT |
B32642B0683K
EPCOS (TDK)
B32642B0823J
EPCOS (TDK)
B32642B0823K
EPCOS (TDK)
B32642B6104K
EPCOS (TDK)
B32642B6124J
EPCOS (TDK)
B32642B6124K
EPCOS (TDK)
B32642B6153J
EPCOS (TDK)
B32642B6153K
EPCOS (TDK)
B32642B6154J
EPCOS (TDK)
B32642B6154K
EPCOS (TDK)
XC3S200AN-5FTG256C
Xilinx Inc.
A40MX04-3PLG68
Microsemi Corporation
AT40K20-2DQC
Microchip Technology
EP4SGX360FH29I3N
Intel
5SGXMA4H2F35C3N
Intel
EP3SL110F1152C3
Intel
XC4003E-2PC84I
Xilinx Inc.
A3P600L-FGG144
Microsemi Corporation
5AGXMA7G4F31I3N
Intel
EP2AGX45DF29I3N
Intel