casa / productos / Condensadores / Condensadores de película / BFC237086124
Número de pieza del fabricante | BFC237086124 |
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Número de parte futuro | FT-BFC237086124 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MKT370 |
BFC237086124 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 0.12µF |
Tolerancia | ±5% |
Clasificación de voltaje - CA | 63V |
Clasificación de voltaje - CC | 100V |
Material dieléctrico | Polyester, Metallized |
ESR (Resistencia en Serie Equivalente) | - |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 105°C |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.283" L x 0.138" W (7.20mm x 3.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.315" (8.00mm) |
Terminación | PC Pins |
Espaciamiento del plomo | 0.200" (5.08mm) |
Aplicaciones | Automotive |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Caracteristicas | Long Life |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
BFC237086124 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | BFC237086124-FT |
BFC237065392
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BFC237066123
Vishay BC Components
XC3S200AN-5FTG256C
Xilinx Inc.
A40MX04-3PLG68
Microsemi Corporation
AT40K20-2DQC
Microchip Technology
EP4SGX360FH29I3N
Intel
5SGXMA4H2F35C3N
Intel
EP3SL110F1152C3
Intel
XC4003E-2PC84I
Xilinx Inc.
A3P600L-FGG144
Microsemi Corporation
5AGXMA7G4F31I3N
Intel
EP2AGX45DF29I3N
Intel