casa / productos / Condensadores / Condensadores de película / BFC233863224
Número de pieza del fabricante | BFC233863224 |
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Número de parte futuro | FT-BFC233863224 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MKP338 6 |
BFC233863224 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 0.22µF |
Tolerancia | ±10% |
Clasificación de voltaje - CA | 300V |
Clasificación de voltaje - CC | 1000V (1kV) |
Material dieléctrico | Polypropylene (PP), Metallized |
ESR (Resistencia en Serie Equivalente) | - |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 105°C |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 1.220" L x 0.591" W (31.00mm x 15.00mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.984" (25.00mm) |
Terminación | PC Pins |
Espaciamiento del plomo | 1.083" (27.50mm) |
Aplicaciones | Automotive; EMI, RFI Suppression |
Calificaciones | AEC-Q200, Y2 |
Caracteristicas | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
BFC233863224 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | BFC233863224-FT |
BFC233860154
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XC3S200AN-5FTG256C
Xilinx Inc.
A40MX04-3PLG68
Microsemi Corporation
AT40K20-2DQC
Microchip Technology
EP4SGX360FH29I3N
Intel
5SGXMA4H2F35C3N
Intel
EP3SL110F1152C3
Intel
XC4003E-2PC84I
Xilinx Inc.
A3P600L-FGG144
Microsemi Corporation
5AGXMA7G4F31I3N
Intel
EP2AGX45DF29I3N
Intel