casa / productos / Resistencias / Resistencias de montaje en chasis / BDS2A60028KJ
Número de pieza del fabricante | BDS2A60028KJ |
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Número de parte futuro | FT-BDS2A60028KJ |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | BDS, CGS |
BDS2A60028KJ Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Resistencia | 28 kOhms |
Tolerancia | ±5% |
Potencia (vatios) | 600W |
Composición | Thick Film |
Coeficiente de temperatura | ±150ppm/°C |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 140°C |
Caracteristicas | RF, High Frequency |
Revestimiento, tipo de vivienda | Epoxy Coated |
Característica de montaje | Flanges |
Tamaño / Dimensión | 2.559" L x 2.362" W (65.00mm x 60.00mm) |
Altura - Sentado (Max) | 1.417" (36.00mm) |
Estilo de plomo | M4 Threaded |
Paquete / Caja | Box |
Tasa de fracaso | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
BDS2A60028KJ Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | BDS2A60028KJ-FT |
TGHPV15R0KE
Ohmite
TGHPV1K00KE
Ohmite
TGHPV1R00KE
Ohmite
TGHPV250RKE
Ohmite
TGHPV27R0KE
Ohmite
TGHPV470RKE
Ohmite
TGHPV50R0KE
Ohmite
TGHPV5R00KE
Ohmite
TGHPV68R0KE
Ohmite
TGHPV750RKE
Ohmite
XC2S50-6TQ144C
Xilinx Inc.
LCMXO2-1200ZE-2TG100IR1
Lattice Semiconductor Corporation
XC6SLX45T-4CSG484C
Xilinx Inc.
XC2VP7-6FG456C
Xilinx Inc.
A3P1000-FG484T
Microsemi Corporation
AGL125V2-VQ100
Microsemi Corporation
10M16DCF484C8G
Intel
5SGXEA7K2F40I2L
Intel
5SGXMA7K2F35I2N
Intel
EP2AGZ350FF35I4
Intel