casa / productos / Resistencias / Resistencias de montaje en chasis / BDS2A10010RK
Número de pieza del fabricante | BDS2A10010RK |
---|---|
Número de parte futuro | FT-BDS2A10010RK |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | BDS, CGS |
BDS2A10010RK Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Resistencia | 10 Ohms |
Tolerancia | ±10% |
Potencia (vatios) | 100W |
Composición | Thick Film |
Coeficiente de temperatura | ±150ppm/°C |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | RF, High Frequency |
Revestimiento, tipo de vivienda | Epoxy Coated |
Característica de montaje | Flanges |
Tamaño / Dimensión | 1.488" L x 1.000" W (37.80mm x 25.40mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.827" (21.00mm) |
Estilo de plomo | M4 Threaded |
Paquete / Caja | SOT-227-2 |
Tasa de fracaso | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
BDS2A10010RK Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | BDS2A10010RK-FT |
THS75R47J
TE Connectivity Passive Product
THS50R01J
TE Connectivity Passive Product
THS255R0J
TE Connectivity Passive Product
THS2512RJ
TE Connectivity Passive Product
THS50R02J
TE Connectivity Passive Product
THS25R47J
TE Connectivity Passive Product
THS75150RJ
TE Connectivity Passive Product
THS75220RJ
TE Connectivity Passive Product
THS75680RJ
TE Connectivity Passive Product
THS756R8J
TE Connectivity Passive Product
XC6SLX100-3CSG484C
Xilinx Inc.
XC3S1500-4FGG320I
Xilinx Inc.
LFE5UM-25F-6BG381I
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXMA5K3F40I4N
Intel
5SGXMA7N3F40C2N
Intel
5SGXEB6R2F40C2L
Intel
10AX027E3F29E2LG
Intel
EP4CE22E22C9L
Intel
5SGXEA4H3F35C4N
Intel
XC2VP4-5FFG672I
Xilinx Inc.