casa / productos / Condensadores / Condensadores de película / B32798G2556K
Número de pieza del fabricante | B32798G2556K |
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Número de parte futuro | FT-B32798G2556K |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | B32798 |
B32798G2556K Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Obsolete |
Capacidad | 55µF |
Tolerancia | ±10% |
Clasificación de voltaje - CA | 250V |
Clasificación de voltaje - CC | 630V |
Material dieléctrico | Polypropylene (PP), Metallized |
ESR (Resistencia en Serie Equivalente) | 2.7 mOhms |
Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 85°C |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 2.264" L x 1.181" W (57.50mm x 30.00mm) |
Altura - Sentado (Max) | 1.772" (45.00mm) |
Terminación | PC Pins |
Espaciamiento del plomo | 2.067" (52.50mm) |
Aplicaciones | DC Link, DC Filtering; EMI, RFI Suppression |
Calificaciones | - |
Caracteristicas | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
B32798G2556K Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | B32798G2556K-FT |
B32926C3565M000
EPCOS (TDK)
B32926C3685M000
EPCOS (TDK)
B32926C3685K000
EPCOS (TDK)
B32926C3825M000
EPCOS (TDK)
B32926C3565K000
EPCOS (TDK)
B32926C3825K000
EPCOS (TDK)
B32924C3475M000
EPCOS (TDK)
B32924C3225K000
EPCOS (TDK)
B32924C3225M000
EPCOS (TDK)
B32924C3225M189
EPCOS (TDK)
XC3S200AN-5FTG256C
Xilinx Inc.
A40MX04-3PLG68
Microsemi Corporation
AT40K20-2DQC
Microchip Technology
EP4SGX360FH29I3N
Intel
5SGXMA4H2F35C3N
Intel
EP3SL110F1152C3
Intel
XC4003E-2PC84I
Xilinx Inc.
A3P600L-FGG144
Microsemi Corporation
5AGXMA7G4F31I3N
Intel
EP2AGX45DF29I3N
Intel