casa / productos / Condensadores / Condensadores de película / B32774P6475K000
Número de pieza del fabricante | B32774P6475K000 |
---|---|
Número de parte futuro | FT-B32774P6475K000 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | B32774P |
B32774P6475K000 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 4.7µF |
Tolerancia | ±10% |
Clasificación de voltaje - CA | - |
Clasificación de voltaje - CC | 630V |
Material dieléctrico | Polypropylene (PP), Metallized |
ESR (Resistencia en Serie Equivalente) | 7.6 mOhms |
Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 125°C |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 1.240" L x 0.709" W (31.50mm x 18.00mm) |
Altura - Sentado (Max) | 1.083" (27.50mm) |
Terminación | PC Pins |
Espaciamiento del plomo | 1.083" (27.50mm) |
Aplicaciones | Automotive |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Caracteristicas | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
B32774P6475K000 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | B32774P6475K000-FT |
B32778G8506K000
EPCOS (TDK)
B32778G8456K000
EPCOS (TDK)
B32778G4756K000
EPCOS (TDK)
B32778P7306K000
EPCOS (TDK)
B32778P8206K000
EPCOS (TDK)
B32778G1206K000
EPCOS (TDK)
B32778P6356K000
EPCOS (TDK)
B32778G0306K000
EPCOS (TDK)
B32778G0306J000
EPCOS (TDK)
B32778G4806K000
EPCOS (TDK)
XC3S200AN-5FTG256C
Xilinx Inc.
A40MX04-3PLG68
Microsemi Corporation
AT40K20-2DQC
Microchip Technology
EP4SGX360FH29I3N
Intel
5SGXMA4H2F35C3N
Intel
EP3SL110F1152C3
Intel
XC4003E-2PC84I
Xilinx Inc.
A3P600L-FGG144
Microsemi Corporation
5AGXMA7G4F31I3N
Intel
EP2AGX45DF29I3N
Intel