casa / productos / Condensadores / Condensadores de película / B32756G8156K000
Número de pieza del fabricante | B32756G8156K000 |
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Número de parte futuro | FT-B32756G8156K000 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | B32756 |
B32756G8156K000 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 15µF |
Tolerancia | ±10% |
Clasificación de voltaje - CA | 350V |
Clasificación de voltaje - CC | 600V |
Material dieléctrico | Polypropylene (PP), Metallized |
ESR (Resistencia en Serie Equivalente) | 2.6 mOhms |
Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 105°C |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial - 4 Leads |
Tamaño / Dimensión | 1.654" L x 1.299" W (42.00mm x 33.00mm) |
Altura - Sentado (Max) | 1.890" (48.00mm) |
Terminación | PC Pins |
Espaciamiento del plomo | 1.476" (37.50mm) |
Aplicaciones | General Purpose |
Calificaciones | - |
Caracteristicas | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
B32756G8156K000 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | B32756G8156K000-FT |
B32923H3414M
EPCOS (TDK)
B32923H3474M
EPCOS (TDK)
B32923H3224M
EPCOS (TDK)
B32922H3474M
EPCOS (TDK)
B32923H3564M
EPCOS (TDK)
B32923J3334K
EPCOS (TDK)
B32923H3225M
EPCOS (TDK)
B32922J3224K
EPCOS (TDK)
B32923H3105M
EPCOS (TDK)
B32923H3824M
EPCOS (TDK)
XC3S1400A-5FGG484C
Xilinx Inc.
EPF10K50SFC484-3
Intel
EP4CE6E22I8L
Intel
5SGXEA5H2F35I2N
Intel
XC5VSX95T-2FFG1136C
Xilinx Inc.
XC4VLX25-12FFG676C
Xilinx Inc.
A54SX16A-1TQG100I
Microsemi Corporation
A42MX09-PQ100
Microsemi Corporation
EP1C4F324I7N
Intel
EPF10K30AQI240-3N
Intel