casa / productos / Condensadores / Condensadores de película / B32672L8682J000
Número de pieza del fabricante | B32672L8682J000 |
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Número de parte futuro | FT-B32672L8682J000 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | B32672L |
B32672L8682J000 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 6800pF |
Tolerancia | ±5% |
Clasificación de voltaje - CA | 700V |
Clasificación de voltaje - CC | 2000V (2kV) |
Material dieléctrico | Polypropylene (PP), Metallized |
ESR (Resistencia en Serie Equivalente) | - |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 110°C |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.709" L x 0.236" W (18.00mm x 6.00mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.433" (11.00mm) |
Terminación | PC Pins |
Espaciamiento del plomo | 0.591" (15.00mm) |
Aplicaciones | High Frequency, Switching; High Pulse, DV/DT |
Calificaciones | - |
Caracteristicas | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
B32672L8682J000 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | B32672L8682J000-FT |
B32674D4475K000
EPCOS (TDK)
B32674D3475K000
EPCOS (TDK)
B32672L1822J000
EPCOS (TDK)
B32676E6205K000
EPCOS (TDK)
B32674D6105K000
EPCOS (TDK)
B32674D1105K000
EPCOS (TDK)
B32674D8474K000
EPCOS (TDK)
B32672L1153J000
EPCOS (TDK)
B32672Z4105K189
EPCOS (TDK)
B32674D6475K000
EPCOS (TDK)
XC3S200AN-5FTG256C
Xilinx Inc.
A40MX04-3PLG68
Microsemi Corporation
AT40K20-2DQC
Microchip Technology
EP4SGX360FH29I3N
Intel
5SGXMA4H2F35C3N
Intel
EP3SL110F1152C3
Intel
XC4003E-2PC84I
Xilinx Inc.
A3P600L-FGG144
Microsemi Corporation
5AGXMA7G4F31I3N
Intel
EP2AGX45DF29I3N
Intel