casa / productos / Condensadores / Condensadores de película / B32669C3605K
Número de pieza del fabricante | B32669C3605K |
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Número de parte futuro | FT-B32669C3605K |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | B32669 |
B32669C3605K Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Obsolete |
Capacidad | 6µF |
Tolerancia | ±10% |
Clasificación de voltaje - CA | 250V |
Clasificación de voltaje - CC | - |
Material dieléctrico | Polypropylene (PP), Metallized |
ESR (Resistencia en Serie Equivalente) | - |
Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 85°C |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Axial |
Tamaño / Dimensión | 0.669" Dia x 1.850" L (17.00mm x 47.00mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Terminación | PC Pins |
Espaciamiento del plomo | - |
Aplicaciones | EMI, RFI Suppression |
Calificaciones | - |
Caracteristicas | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
B32669C3605K Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | B32669C3605K-FT |
B32537B3224K
EPCOS (TDK)
B32537B3225K
EPCOS (TDK)
B32537B3474K
EPCOS (TDK)
B32537B3475K
EPCOS (TDK)
B32537B3684K
EPCOS (TDK)
B32537B3685K
EPCOS (TDK)
B32537B5105K
EPCOS (TDK)
B32537B5155K
EPCOS (TDK)
B32537B5474K
EPCOS (TDK)
B32537B8104K
EPCOS (TDK)
EPF10K30ATC144-2N
Intel
XC2S50-5FG256C
Xilinx Inc.
XCKU5P-2FFVB676I
Xilinx Inc.
AGLN125V5-ZCSG81I
Microsemi Corporation
AGL030V5-QNG48
Microsemi Corporation
M1A3P600-PQG208I
Microsemi Corporation
5SGXMA5N1F40C2N
Intel
5SGSMD5H1F35I2N
Intel
10AX090U2F45I2LG
Intel
EPF10K100ABC356-1
Intel