casa / productos / Condensadores / Condensadores de película / B32669C3305J
Número de pieza del fabricante | B32669C3305J |
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Número de parte futuro | FT-B32669C3305J |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | B32669 |
B32669C3305J Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Obsolete |
Capacidad | 3µF |
Tolerancia | ±5% |
Clasificación de voltaje - CA | 250V |
Clasificación de voltaje - CC | - |
Material dieléctrico | Polypropylene (PP), Metallized |
ESR (Resistencia en Serie Equivalente) | - |
Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 85°C |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Axial |
Tamaño / Dimensión | 0.610" Dia x 1.299" L (15.50mm x 33.00mm) |
Altura - Sentado (Max) | 1.260" (32.00mm) |
Terminación | PC Pins |
Espaciamiento del plomo | - |
Aplicaciones | EMI, RFI Suppression |
Calificaciones | - |
Caracteristicas | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
B32669C3305J Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | B32669C3305J-FT |
B32537B2225K
EPCOS (TDK)
B32537B2475K
EPCOS (TDK)
B32537B2685K
EPCOS (TDK)
B32537B3104K
EPCOS (TDK)
B32537B3105K
EPCOS (TDK)
B32537B3106K
EPCOS (TDK)
B32537B3154K
EPCOS (TDK)
B32537B3155K
EPCOS (TDK)
B32537B3224K
EPCOS (TDK)
B32537B3225K
EPCOS (TDK)
A3P125-2TQG144I
Microsemi Corporation
XC2S50E-6PQG208C
Xilinx Inc.
AX250-1FG484
Microsemi Corporation
EP2A25F672C9
Intel
10M50SCE144A7G
Intel
5SGXEB5R1F43I2N
Intel
5SGXMA5H3F35I3LN
Intel
A40MX02-1PLG44I
Microsemi Corporation
A42MX24-1PL84M
Microsemi Corporation
EP3SL70F780C2
Intel