casa / productos / Condensadores / Condensadores de película / B32669C3225K
Número de pieza del fabricante | B32669C3225K |
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Número de parte futuro | FT-B32669C3225K |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | B32669 |
B32669C3225K Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Obsolete |
Capacidad | 2.2µF |
Tolerancia | ±10% |
Clasificación de voltaje - CA | 250V |
Clasificación de voltaje - CC | - |
Material dieléctrico | Polypropylene (PP), Metallized |
ESR (Resistencia en Serie Equivalente) | - |
Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 85°C |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Axial |
Tamaño / Dimensión | - |
Altura - Sentado (Max) | - |
Terminación | PC Pins |
Espaciamiento del plomo | - |
Aplicaciones | EMI, RFI Suppression |
Calificaciones | - |
Caracteristicas | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
B32669C3225K Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | B32669C3225K-FT |
B32537B2105K
EPCOS (TDK)
B32537B2106K
EPCOS (TDK)
B32537B2224K
EPCOS (TDK)
B32537B2225K
EPCOS (TDK)
B32537B2475K
EPCOS (TDK)
B32537B2685K
EPCOS (TDK)
B32537B3104K
EPCOS (TDK)
B32537B3105K
EPCOS (TDK)
B32537B3106K
EPCOS (TDK)
B32537B3154K
EPCOS (TDK)
XCS20-4TQ144C
Xilinx Inc.
XC4052XL-3HQ304C
Xilinx Inc.
XCVU080-2FFVC1517E
Xilinx Inc.
5CGXFC9D6F27C7N
Intel
EP2C50U484C6
Intel
XC7VX415T-3FFG1927E
Xilinx Inc.
A42MX09-3PQG160I
Microsemi Corporation
A3P1000-FGG144M
Microsemi Corporation
10AX066K2F35E1SG
Intel
EP20K1000EFC33-2
Intel