casa / productos / Condensadores / Condensadores de película / B32669C3125K
Número de pieza del fabricante | B32669C3125K |
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Número de parte futuro | FT-B32669C3125K |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | B32669 |
B32669C3125K Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Obsolete |
Capacidad | 1.2µF |
Tolerancia | ±10% |
Clasificación de voltaje - CA | 250V |
Clasificación de voltaje - CC | - |
Material dieléctrico | Polypropylene (PP), Metallized |
ESR (Resistencia en Serie Equivalente) | - |
Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 85°C |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Axial |
Tamaño / Dimensión | - |
Altura - Sentado (Max) | - |
Terminación | PC Pins |
Espaciamiento del plomo | - |
Aplicaciones | EMI, RFI Suppression |
Calificaciones | - |
Caracteristicas | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
B32669C3125K Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | B32669C3125K-FT |
B32537B1226K
EPCOS (TDK)
B32537B1334K
EPCOS (TDK)
B32537B1474K
EPCOS (TDK)
B32537B1476K
EPCOS (TDK)
B32537B1684K
EPCOS (TDK)
B32537B1685K
EPCOS (TDK)
B32537B2105K
EPCOS (TDK)
B32537B2106K
EPCOS (TDK)
B32537B2224K
EPCOS (TDK)
B32537B2225K
EPCOS (TDK)
XCS40-3PQ208I
Xilinx Inc.
AGLN060V2-ZVQG100I
Microsemi Corporation
5SGXEA3K2F40C2LN
Intel
XC5VLX30-3FF324C
Xilinx Inc.
XC7V585T-2FF1761C
Xilinx Inc.
XC2VP40-5FF1148C
Xilinx Inc.
AX500-FGG676I
Microsemi Corporation
LFE2M35E-6FN256C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX066K2F35E2SG
Intel
EPF10K30AQC208-1N
Intel