casa / productos / Condensadores / Condensadores de película / B32669C3106J
Número de pieza del fabricante | B32669C3106J |
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Número de parte futuro | FT-B32669C3106J |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | B32669 |
B32669C3106J Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Obsolete |
Capacidad | 10µF |
Tolerancia | ±5% |
Clasificación de voltaje - CA | 250V |
Clasificación de voltaje - CC | - |
Material dieléctrico | Polypropylene (PP), Metallized |
ESR (Resistencia en Serie Equivalente) | - |
Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 85°C |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Axial |
Tamaño / Dimensión | 0.846" Dia x 1.850" L (21.50mm x 47.00mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Terminación | PC Pins |
Espaciamiento del plomo | - |
Aplicaciones | EMI, RFI Suppression |
Calificaciones | - |
Caracteristicas | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
B32669C3106J Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | B32669C3106J-FT |
B32537B1154K
EPCOS (TDK)
B32537B1224K
EPCOS (TDK)
B32537B1226K
EPCOS (TDK)
B32537B1334K
EPCOS (TDK)
B32537B1474K
EPCOS (TDK)
B32537B1476K
EPCOS (TDK)
B32537B1684K
EPCOS (TDK)
B32537B1685K
EPCOS (TDK)
B32537B2105K
EPCOS (TDK)
B32537B2106K
EPCOS (TDK)
A3P125-2TQG144I
Microsemi Corporation
XC2S50E-6PQG208C
Xilinx Inc.
AX250-1FG484
Microsemi Corporation
EP2A25F672C9
Intel
10M50SCE144A7G
Intel
5SGXEB5R1F43I2N
Intel
5SGXMA5H3F35I3LN
Intel
A40MX02-1PLG44I
Microsemi Corporation
A42MX24-1PL84M
Microsemi Corporation
EP3SL70F780C2
Intel