casa / productos / Condensadores / Condensadores de película / B32537B8683K
Número de pieza del fabricante | B32537B8683K |
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Número de parte futuro | FT-B32537B8683K |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | B32537 |
B32537B8683K Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Obsolete |
Capacidad | 0.068µF |
Tolerancia | ±10% |
Clasificación de voltaje - CA | 200V |
Clasificación de voltaje - CC | 630V |
Material dieléctrico | Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET), Metallized |
ESR (Resistencia en Serie Equivalente) | - |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 85°C |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Axial |
Tamaño / Dimensión | 0.331" Dia x 0.827" L (8.40mm x 21.00mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Terminación | PC Pins |
Espaciamiento del plomo | - |
Aplicaciones | - |
Calificaciones | - |
Caracteristicas | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
B32537B8683K Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | B32537B8683K-FT |
B32524Q6335K
EPCOS (TDK)
B32524Q6475J
EPCOS (TDK)
B32524Q6685J
EPCOS (TDK)
B32524Q6685K
EPCOS (TDK)
B32524R0475K000
EPCOS (TDK)
B32524R0685K000
EPCOS (TDK)
B32526R0107K000
EPCOS (TDK)
B32526R0157K000
EPCOS (TDK)
B32526R0226K000
EPCOS (TDK)
B32526R0227K000
EPCOS (TDK)
EPF10K30ATC144-2N
Intel
XC2S50-5FG256C
Xilinx Inc.
XCKU5P-2FFVB676I
Xilinx Inc.
AGLN125V5-ZCSG81I
Microsemi Corporation
AGL030V5-QNG48
Microsemi Corporation
M1A3P600-PQG208I
Microsemi Corporation
5SGXMA5N1F40C2N
Intel
5SGSMD5H1F35I2N
Intel
10AX090U2F45I2LG
Intel
EPF10K100ABC356-1
Intel