casa / productos / Condensadores / Condensadores de película / B32529C6222K000
Número de pieza del fabricante | B32529C6222K000 |
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Número de parte futuro | FT-B32529C6222K000 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | B32529 |
B32529C6222K000 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 2200pF |
Tolerancia | ±10% |
Clasificación de voltaje - CA | 200V |
Clasificación de voltaje - CC | 400V |
Material dieléctrico | Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET), Metallized - Stacked |
ESR (Resistencia en Serie Equivalente) | - |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.287" L x 0.098" W (7.30mm x 2.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.256" (6.50mm) |
Terminación | PC Pins |
Espaciamiento del plomo | 0.197" (5.00mm) |
Aplicaciones | Automotive; EMI, RFI Suppression |
Calificaciones | - |
Caracteristicas | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
B32529C6222K000 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | B32529C6222K000-FT |
B32559C474K000
EPCOS (TDK)
B32559C3823K000
EPCOS (TDK)
B32559C3563K000
EPCOS (TDK)
B32559C3473K000
EPCOS (TDK)
B32559C3333K000
EPCOS (TDK)
B32559C3273K000
EPCOS (TDK)
B32559C3124K000
EPCOS (TDK)
B32559C3104K000
EPCOS (TDK)
B32559C1683K000
EPCOS (TDK)
B32559C1563K000
EPCOS (TDK)
XC3S200AN-5FTG256C
Xilinx Inc.
A40MX04-3PLG68
Microsemi Corporation
AT40K20-2DQC
Microchip Technology
EP4SGX360FH29I3N
Intel
5SGXMA4H2F35C3N
Intel
EP3SL110F1152C3
Intel
XC4003E-2PC84I
Xilinx Inc.
A3P600L-FGG144
Microsemi Corporation
5AGXMA7G4F31I3N
Intel
EP2AGX45DF29I3N
Intel