casa / productos / Condensadores / Condensadores de película / B32231D3824K006
Número de pieza del fabricante | B32231D3824K006 |
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Número de parte futuro | FT-B32231D3824K006 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
B32231D3824K006 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Obsolete |
Capacidad | - |
Tolerancia | - |
Clasificación de voltaje - CA | - |
Clasificación de voltaje - CC | - |
Material dieléctrico | - |
ESR (Resistencia en Serie Equivalente) | - |
Temperatura de funcionamiento | - |
Tipo de montaje | - |
Paquete / Caja | - |
Tamaño / Dimensión | - |
Altura - Sentado (Max) | - |
Terminación | - |
Espaciamiento del plomo | - |
Aplicaciones | - |
Calificaciones | - |
Caracteristicas | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
B32231D3824K006 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | B32231D3824K006-FT |
B25838A8224M
EPCOS (TDK)
B25838A8474M
EPCOS (TDK)
B25838K4225K1
EPCOS (TDK)
B25838K4475K9
EPCOS (TDK)
B25838K6105K1
EPCOS (TDK)
B25838K6225K1
EPCOS (TDK)
B25838K6475K9
EPCOS (TDK)
B25838K8105K1
EPCOS (TDK)
B25838K8126K4
EPCOS (TDK)
B25838K8186K4
EPCOS (TDK)
XC3S200AN-5FTG256C
Xilinx Inc.
A40MX04-3PLG68
Microsemi Corporation
AT40K20-2DQC
Microchip Technology
EP4SGX360FH29I3N
Intel
5SGXMA4H2F35C3N
Intel
EP3SL110F1152C3
Intel
XC4003E-2PC84I
Xilinx Inc.
A3P600L-FGG144
Microsemi Corporation
5AGXMA7G4F31I3N
Intel
EP2AGX45DF29I3N
Intel