casa / productos / Circuitos integrados (ICs) / Memoria / AS4C32M16D3-12BIN
Número de pieza del fabricante | AS4C32M16D3-12BIN |
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Número de parte futuro | FT-AS4C32M16D3-12BIN |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
AS4C32M16D3-12BIN Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Tipo de memoria | Volatile |
Formato de memoria | DRAM |
Tecnología | SDRAM - DDR3 |
Tamaño de la memoria | 512Mb (32M x 16) |
Frecuencia de reloj | 800MHz |
Tiempo de ciclo de escritura - Palabra, Página | - |
Tiempo de acceso | 20ns |
interfaz de memoria | Parallel |
Suministro de voltaje | 1.425V ~ 1.575V |
Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 95°C (TC) |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Paquete / Caja | 96-VFBGA |
Paquete del dispositivo del proveedor | 96-FBGA (8x13) |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
AS4C32M16D3-12BIN Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | AS4C32M16D3-12BIN-FT |
AT49F002NT-12PC
Microchip Technology
AT49F002NT-12PI
Microchip Technology
AT49F002NT-70PC
Microchip Technology
AT49F002NT-70PI
Microchip Technology
AT49F002NT-90PC
Microchip Technology
AT49F002NT-90PI
Microchip Technology
AT49F002T-12PC
Microchip Technology
AT49F002T-12PI
Microchip Technology
AT49F002T-70PC
Microchip Technology
AT49F002T-70PI
Microchip Technology
A40MX02-VQ80M
Microsemi Corporation
LAXP2-5E-5TN144E
Lattice Semiconductor Corporation
XC2V40-5FG256I
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XC4010E-4PQ208C
Xilinx Inc.
XC7A25T-2CSG325C
Xilinx Inc.
M1A3P1000-2FGG256
Microsemi Corporation
AGL060V2-VQ100
Microsemi Corporation
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Intel
EPF10K30EFC256-2N
Intel
EPF8636AQC208-3
Intel