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Número de pieza del fabricante | AQ147M0R8BATME |
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Número de parte futuro | FT-AQ147M0R8BATME |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | AQ |
AQ147M0R8BATME Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 0.8pF |
Tolerancia | ±0.1pF |
Tensión nominal | 500V |
Coeficiente de temperatura | M |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 175°C |
Caracteristicas | High Q, Low Loss |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | RF, Microwave, High Frequency |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 1111 (2828 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.110" L x 0.110" W (2.79mm x 2.79mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.102" (2.59mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
AQ147M0R8BATME Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | AQ147M0R8BATME-FT |
ML03512R3BAT2A
AVX Corporation
ML03512R5BAT2A
AVX Corporation
ML03V10R1AAT2A
AVX Corporation
ML03V10R1BAT2A
AVX Corporation
ML03V10R2AAT2A
AVX Corporation
ML03V10R2BAT2A
AVX Corporation
ML03V10R3BAT2A
AVX Corporation
ML03V10R4AAT2A
AVX Corporation
ML03V10R4BAT2A
AVX Corporation
ML03V10R5AAT2A
AVX Corporation
EPF10K50ETI144-2
Intel
XC7A100T-1FTG256I
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FGG256C
Xilinx Inc.
M1A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
M2GL025T-1FGG484
Microsemi Corporation
EP4SGX290NF45C3N
Intel
EP4S40G5H40I1
Intel
EP3SE260F1152C4L
Intel
XC5VLX155-1FFG1760I
Xilinx Inc.
EP4CGX22CF19C7
Intel