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Número de pieza del fabricante | AQ137M6R2BA1RE |
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Número de parte futuro | FT-AQ137M6R2BA1RE |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | AQ |
AQ137M6R2BA1RE Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 6.2pF |
Tolerancia | ±0.1pF |
Tensión nominal | 500V |
Coeficiente de temperatura | M |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 175°C |
Caracteristicas | High Q, Low Loss |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | RF, Microwave, High Frequency |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 1111 (2828 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.110" L x 0.110" W (2.79mm x 2.79mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.102" (2.59mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
AQ137M6R2BA1RE Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | AQ137M6R2BA1RE-FT |
AQ137M200JA1WE
AVX Corporation
AQ137M200JA7WE
AVX Corporation
AQ137M220FA7WE
AVX Corporation
AQ137M220JA7WE
AVX Corporation
AQ137M240JA7WE
AVX Corporation
AQ137M270FA1ME
AVX Corporation
AQ137M270FA7ME
AVX Corporation
AQ137M270GA7WE
AVX Corporation
AQ137M270JA1BE
AVX Corporation
AQ137M270JA1ME
AVX Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel