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Número de pieza del fabricante | AQ137M4R3BA1RE |
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Número de parte futuro | FT-AQ137M4R3BA1RE |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | AQ |
AQ137M4R3BA1RE Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 4.3pF |
Tolerancia | ±0.1pF |
Tensión nominal | 500V |
Coeficiente de temperatura | M |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 175°C |
Caracteristicas | High Q, Low Loss |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | RF, Microwave, High Frequency |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 1111 (2828 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.110" L x 0.110" W (2.79mm x 2.79mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.102" (2.59mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
AQ137M4R3BA1RE Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | AQ137M4R3BA1RE-FT |
AQ137M120JA1BE
AVX Corporation
AQ137M120JA1ME
AVX Corporation
AQ137M120JA7ME
AVX Corporation
AQ137M120JA7WE
AVX Corporation
AQ137M130JA7ME
AVX Corporation
AQ137M130JA7WE
AVX Corporation
AQ137M150FA7BE
AVX Corporation
AQ137M150FA7ME
AVX Corporation
AQ137M150JA1BE
AVX Corporation
AQ137M150JA1ME
AVX Corporation
XC7S6-2FTGB196C
Xilinx Inc.
XC6SLX100T-2FG484C
Xilinx Inc.
AGL030V5-VQ100
Microsemi Corporation
A3P125-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGSED8K2F40C2LN
Intel
5AGXBA1D4F27I5N
Intel
5SGSED6N3F45I3L
Intel
XC5VLX330T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
XC7S25-1CSGA324C
Xilinx Inc.
EP4CE55F29C7
Intel