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Número de pieza del fabricante | AQ12EM9R1BAJWE |
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Número de parte futuro | FT-AQ12EM9R1BAJWE |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | AQ |
AQ12EM9R1BAJWE Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 9.1pF |
Tolerancia | ±0.1pF |
Tensión nominal | 150V |
Coeficiente de temperatura | M |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 175°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | RF, Microwave, High Frequency |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0505 (1313 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.055" L x 0.055" W (1.40mm x 1.40mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
AQ12EM9R1BAJWE Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | AQ12EM9R1BAJWE-FT |
AQ12EM510JAJME\250V
AVX Corporation
AQ12EM510JAJME\500
AVX Corporation
AQ12EM510JAJWE
AVX Corporation
AQ12EM560FAJWE
AVX Corporation
AQ12EM560GAJME
AVX Corporation
AQ12EM560GAJWE
AVX Corporation
AQ12EM560GATME
AVX Corporation
AQ12EM560JAJBE
AVX Corporation
AQ12EM560JAJME\250V
AVX Corporation
AQ12EM560JAJWE
AVX Corporation
LFEC1E-4TN100I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3SD1800A-4CSG484C
Xilinx Inc.
XC2S200E-6PQ208C
Xilinx Inc.
A54SX72A-1FG256
Microsemi Corporation
M2GL010-VFG256I
Microsemi Corporation
10M50DAF484I7G
Intel
10M40DAF256I7G
Intel
5SGXMA3E3H29C2LN
Intel
EP2AGX125EF29I5N
Intel
EP1S40B956C5
Intel