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Número de pieza del fabricante | AQ12EM820GAJME |
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Número de parte futuro | FT-AQ12EM820GAJME |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | AQ |
AQ12EM820GAJME Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 82pF |
Tolerancia | ±2% |
Tensión nominal | 150V |
Coeficiente de temperatura | M |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 175°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | RF, Microwave, High Frequency |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0505 (1313 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.055" L x 0.055" W (1.40mm x 1.40mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
AQ12EM820GAJME Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | AQ12EM820GAJME-FT |
AQ12EM470FAJME
AVX Corporation
AQ12EM470FAJME\250V
AVX Corporation
AQ12EM470FAJWE
AVX Corporation
AQ12EM470GAJME
AVX Corporation
AQ12EM470GAJWE
AVX Corporation
AQ12EM470JAJBE
AVX Corporation
AQ12EM470JAJWE
AVX Corporation
AQ12EM470KAJME
AVX Corporation
AQ12EM470MAJME
AVX Corporation
AQ12EM4R3BAJBE
AVX Corporation
AGLN015V5-QNG68
Microsemi Corporation
XC6SLX100T-3FG676I
Xilinx Inc.
M1A3PE3000-FG484
Microsemi Corporation
M2GL050T-1VF400I
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7H3F35I4N
Intel
XC7V585T-L2FFG1157E
Xilinx Inc.
APA075-TQ100
Microsemi Corporation
EP2C5Q208C8N
Intel
EP20K30EQC208-1
Intel