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Número de pieza del fabricante | AQ12EM4R3BAJME |
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Número de parte futuro | FT-AQ12EM4R3BAJME |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | AQ |
AQ12EM4R3BAJME Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 4.3pF |
Tolerancia | ±0.1pF |
Tensión nominal | 150V |
Coeficiente de temperatura | M |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 175°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | RF, Microwave, High Frequency |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0505 (1313 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.055" L x 0.055" W (1.40mm x 1.40mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
AQ12EM4R3BAJME Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | AQ12EM4R3BAJME-FT |
AQ12EA120GAJME
AVX Corporation
AQ12EA2R0BAJME
AVX Corporation
AQ12EA2R0BAJWE
AVX Corporation
AQ12EA2R2BAJME
AVX Corporation
AQ12EA430FAJWE
AVX Corporation
AQ12EA510JAJWE
AVX Corporation
AQ12EM101FAJME\250V
AVX Corporation
AQ12EM101JAJME\500
AVX Corporation
AQ12EM130FAJME
AVX Corporation
AQ12EM150GAJWE
AVX Corporation
XCV100E-8FG256C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-1VQ100
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8
Intel
5CEBA4F17C6N
Intel
5SGXEA5N3F45C2N
Intel
XC2V1500-5FFG896I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EQC240-1
Intel