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Número de pieza del fabricante | AQ12EM2R0BAJBE |
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Número de parte futuro | FT-AQ12EM2R0BAJBE |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | AQ |
AQ12EM2R0BAJBE Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 2pF |
Tolerancia | ±0.1pF |
Tensión nominal | 150V |
Coeficiente de temperatura | M |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 175°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | RF, Microwave, High Frequency |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0505 (1313 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.055" L x 0.055" W (1.40mm x 1.40mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
AQ12EM2R0BAJBE Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | AQ12EM2R0BAJBE-FT |
AQ12EM180GAJME
AVX Corporation
AQ12EM180JAJME
AVX Corporation
AQ12EM180JAJME\250V
AVX Corporation
AQ12EM180JAJME\500
AVX Corporation
AQ12EM180JAJWE
AVX Corporation
AQ12EM180KAJME
AVX Corporation
AQ12EM1R0BAJBE
AVX Corporation
AQ12EM1R0BAJME\250V
AVX Corporation
AQ12EM1R0BAJME\500
AVX Corporation
AQ12EM1R0BAJRE
AVX Corporation
XC2S50-6FG256C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG676E
Xilinx Inc.
XCKU15P-2FFVE1517I
Xilinx Inc.
XC4013E-2BG225C
Xilinx Inc.
XC7S15-1FTGB196C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-FG484
Microsemi Corporation
5SGSMD8K2F40C3N
Intel
XC4VSX55-11FFG1148I
Xilinx Inc.
XA7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
EPF6016QC208-3
Intel