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Número de pieza del fabricante | AQ12EM1R3BAJME |
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Número de parte futuro | FT-AQ12EM1R3BAJME |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | AQ |
AQ12EM1R3BAJME Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 1.3pF |
Tolerancia | ±0.1pF |
Tensión nominal | 150V |
Coeficiente de temperatura | M |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 175°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | RF, Microwave, High Frequency |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0505 (1313 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.055" L x 0.055" W (1.40mm x 1.40mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
AQ12EM1R3BAJME Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | AQ12EM1R3BAJME-FT |
AQ12EM0R6BAJWE
AVX Corporation
AQ12EM0R6CAJME
AVX Corporation
AQ12EM0R7BAJME
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AQ12EM0R7BAJME\250V
AVX Corporation
AQ12EM0R7BAJWE
AVX Corporation
AQ12EM0R7CAJWE
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AQ12EM0R8BAJME\250V
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AQ12EM0R8BAJME\V
AVX Corporation
AQ12EM0R8BAJWE
AVX Corporation
EPF10K20TC144-4
Intel
XC6SLX150-N3CSG484C
Xilinx Inc.
XC3S1500-4FGG676C
Xilinx Inc.
M1AFS1500-1FG256
Microsemi Corporation
LCMXO2-256HC-6SG32C
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LP1K-QN84
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA5N3F45I3L
Intel
5SGSMD8N3F45I3N
Intel
EP4SGX530NF45I4
Intel
10AX115N2F45I2SGE2
Intel