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Número de pieza del fabricante | AQ12EM130JAJWE |
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Número de parte futuro | FT-AQ12EM130JAJWE |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | AQ |
AQ12EM130JAJWE Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 13pF |
Tolerancia | ±5% |
Tensión nominal | 150V |
Coeficiente de temperatura | M |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 175°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | RF, Microwave, High Frequency |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0505 (1313 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.055" L x 0.055" W (1.40mm x 1.40mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
AQ12EM130JAJWE Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | AQ12EM130JAJWE-FT |
AQ12EA910JAJBE
AVX Corporation
AQ12EA910JAJME\250
AVX Corporation
AQ12EA910JAJME\500
AVX Corporation
AQ12EA910JAJWE
AVX Corporation
AQ12EA9R1BAJBE
AVX Corporation
AQ12EA9R1BAJME
AVX Corporation
AQ12EA9R1CAJRE
AVX Corporation
AQ12EA9R1CAJWE
AVX Corporation
AQ12EA9R1JAJME
AVX Corporation
AQ12EM0R1BAJBE
AVX Corporation
AGLN015V5-QNG68
Microsemi Corporation
XC6SLX100T-3FG676I
Xilinx Inc.
M1A3PE3000-FG484
Microsemi Corporation
M2GL050T-1VF400I
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7H3F35I4N
Intel
XC7V585T-L2FFG1157E
Xilinx Inc.
APA075-TQ100
Microsemi Corporation
EP2C5Q208C8N
Intel
EP20K30EQC208-1
Intel