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Número de pieza del fabricante | AQ12EM110FAJME |
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Número de parte futuro | FT-AQ12EM110FAJME |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | AQ |
AQ12EM110FAJME Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 11pF |
Tolerancia | ±1% |
Tensión nominal | 150V |
Coeficiente de temperatura | M |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 175°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | RF, Microwave, High Frequency |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0505 (1313 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.055" L x 0.055" W (1.40mm x 1.40mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
AQ12EM110FAJME Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | AQ12EM110FAJME-FT |
AQ12EA750JAJBE
AVX Corporation
AQ12EA750JAJME\500
AVX Corporation
AQ12EA7R5BAJME
AVX Corporation
AQ12EA7R5BAJME\500
AVX Corporation
AQ12EA7R5JAJBE
AVX Corporation
AQ12EA7R5JAJME
AVX Corporation
AQ12EA820FAJBE
AVX Corporation
AQ12EA820FAJME
AVX Corporation
AQ12EA820FAJME\500
AVX Corporation
AQ12EA820GAJME
AVX Corporation
XC2S50-6FG256C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG676E
Xilinx Inc.
XCKU15P-2FFVE1517I
Xilinx Inc.
XC4013E-2BG225C
Xilinx Inc.
XC7S15-1FTGB196C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-FG484
Microsemi Corporation
5SGSMD8K2F40C3N
Intel
XC4VSX55-11FFG1148I
Xilinx Inc.
XA7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
EPF6016QC208-3
Intel