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Número de pieza del fabricante | AQ12EM101KAJME |
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Número de parte futuro | FT-AQ12EM101KAJME |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | AQ |
AQ12EM101KAJME Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 100pF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 150V |
Coeficiente de temperatura | M |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 175°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | RF, Microwave, High Frequency |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0505 (1313 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.055" L x 0.055" W (1.40mm x 1.40mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
AQ12EM101KAJME Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | AQ12EM101KAJME-FT |
AQ12EA6R8JAJME\500
AVX Corporation
AQ12EA6R8JAJWE
AVX Corporation
AQ12EA6R8KAJME
AVX Corporation
AQ12EA750FAJWE
AVX Corporation
AQ12EA750JAJBE
AVX Corporation
AQ12EA750JAJME\500
AVX Corporation
AQ12EA7R5BAJME
AVX Corporation
AQ12EA7R5BAJME\500
AVX Corporation
AQ12EA7R5JAJBE
AVX Corporation
AQ12EA7R5JAJME
AVX Corporation
A1425A-1PQG100C
Microsemi Corporation
AX500-2FG484
Microsemi Corporation
AT40K20LV-3EQI
Microchip Technology
EP3SE260F1517C4LN
Intel
XC6VHX255T-2FFG1923C
Xilinx Inc.
LFE2M35SE-6F256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA9F23C8N
Intel
EP2SGX130GF1508I4
Intel
EP2SGX90FF1508C5
Intel
5SGXEA3H3F35C2N
Intel