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Número de pieza del fabricante | AQ12EM0R1BATME |
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Número de parte futuro | FT-AQ12EM0R1BATME |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | AQ |
AQ12EM0R1BATME Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 0.1pF |
Tolerancia | ±0.1pF |
Tensión nominal | 150V |
Coeficiente de temperatura | M |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 175°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | RF, Microwave, High Frequency |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0505 (1313 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.055" L x 0.055" W (1.40mm x 1.40mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
AQ12EM0R1BATME Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | AQ12EM0R1BATME-FT |
AQ12EA3R0BAJBE
AVX Corporation
AQ12EA3R0BAJWE
AVX Corporation
AQ12EA3R3BAJBE
AVX Corporation
AQ12EA3R3BAJME\500
AVX Corporation
AQ12EA3R3BAJWE
AVX Corporation
AQ12EA3R3CAJME
AVX Corporation
AQ12EA3R3DAJME
AVX Corporation
AQ12EA3R6BAJWE
AVX Corporation
AQ12EA3R6CAJME\500
AVX Corporation
AQ12EA3R9BAJWE
AVX Corporation
A3P125-2TQ144I
Microsemi Corporation
XC3SD3400A-4FG676C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-1FG256
Microsemi Corporation
A1425A-1VQG100C
Microsemi Corporation
EP3C25F256C7ES
Intel
5SGXEA9N2F45C3N
Intel
5SGXEA3K1F35I2N
Intel
XC5VLX30-1FFG324C
Xilinx Inc.
LFE3-70EA-9FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA2F23I7
Intel