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Número de pieza del fabricante | AQ12EA1R8BAJME |
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Número de parte futuro | FT-AQ12EA1R8BAJME |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | AQ |
AQ12EA1R8BAJME Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 1.8pF |
Tolerancia | ±0.1pF |
Tensión nominal | 150V |
Coeficiente de temperatura | A |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 175°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | RF, Microwave, High Frequency |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0505 (1313 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.055" L x 0.055" W (1.40mm x 1.40mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
AQ12EA1R8BAJME Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | AQ12EA1R8BAJME-FT |
AQ12EA270JAJME
AVX Corporation
AQ12EA2R4BAJME\500
AVX Corporation
AQ12EA330GAJME\500
AVX Corporation
AQ12EA390FAJME
AVX Corporation
AQ12EA390FAJME\500
AVX Corporation
AQ12EA390JAJME
AVX Corporation
AQ12EA3R0BAJME
AVX Corporation
AQ12EA3R9BAJME
AVX Corporation
AQ12EA3R9BAJME\500
AVX Corporation
AQ12EA470JAJME
AVX Corporation
XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
A3P250-2VQG100
Microsemi Corporation
EP2S30F484C3
Intel
EP3SE50F484C2
Intel
EP3C25F256C6N
Intel
5SGXMA7N1F45I2N
Intel
A3P250L-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180FF35I4N
Intel