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Número de pieza del fabricante | AQ11EM6R2BA1ME |
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Número de parte futuro | FT-AQ11EM6R2BA1ME |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | AQ |
AQ11EM6R2BA1ME Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 6.2pF |
Tolerancia | ±0.1pF |
Tensión nominal | 150V |
Coeficiente de temperatura | M |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 175°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | RF, Microwave, High Frequency |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0505 (1313 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.055" L x 0.055" W (1.40mm x 1.40mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
AQ11EM6R2BA1ME Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | AQ11EM6R2BA1ME-FT |
AQ11EM160GA7BE
AVX Corporation
AQ11EM160GA7ME
AVX Corporation
AQ11EM180FA1WE
AVX Corporation
AQ11EM180GA7BE
AVX Corporation
AQ11EM180GA7ME
AVX Corporation
AQ11EM180JA7WE
AVX Corporation
AQ11EM1R0BA1ME
AVX Corporation
AQ11EM1R0BA1ME\500
AVX Corporation
AQ11EM1R0BA1WE
AVX Corporation
AQ11EM1R0CA1ME\500
AVX Corporation
A1425A-1PQG100C
Microsemi Corporation
AX500-2FG484
Microsemi Corporation
AT40K20LV-3EQI
Microchip Technology
EP3SE260F1517C4LN
Intel
XC6VHX255T-2FFG1923C
Xilinx Inc.
LFE2M35SE-6F256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA9F23C8N
Intel
EP2SGX130GF1508I4
Intel
EP2SGX90FF1508C5
Intel
5SGXEA3H3F35C2N
Intel