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Número de pieza del fabricante | AQ11EM3R0BA1WE |
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Número de parte futuro | FT-AQ11EM3R0BA1WE |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | AQ |
AQ11EM3R0BA1WE Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 3pF |
Tolerancia | ±0.1pF |
Tensión nominal | 150V |
Coeficiente de temperatura | M |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 175°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | RF, Microwave, High Frequency |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0505 (1313 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.055" L x 0.055" W (1.40mm x 1.40mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
AQ11EM3R0BA1WE Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | AQ11EM3R0BA1WE-FT |
AQ11EM0R6BA1ME
AVX Corporation
AQ11EM0R6BA7ME
AVX Corporation
AQ11EM0R7BA1ME
AVX Corporation
AQ11EM0R7BA1ME\500
AVX Corporation
AQ11EM0R8BA1ME
AVX Corporation
AQ11EM0R8BA1ME\500
AVX Corporation
AQ11EM0R8BA7BE
AVX Corporation
AQ11EM0R8CA1ME
AVX Corporation
AQ11EM0R8CA1WE
AVX Corporation
AQ11EM0R9BA7ME
AVX Corporation
XC7S6-2FTGB196C
Xilinx Inc.
XC6SLX100T-2FG484C
Xilinx Inc.
AGL030V5-VQ100
Microsemi Corporation
A3P125-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGSED8K2F40C2LN
Intel
5AGXBA1D4F27I5N
Intel
5SGSED6N3F45I3L
Intel
XC5VLX330T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
XC7S25-1CSGA324C
Xilinx Inc.
EP4CE55F29C7
Intel