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Número de pieza del fabricante | AQ11EA4R3BA1ME |
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Número de parte futuro | FT-AQ11EA4R3BA1ME |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | AQ |
AQ11EA4R3BA1ME Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 4.3pF |
Tolerancia | ±0.1pF |
Tensión nominal | 150V |
Coeficiente de temperatura | A |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 175°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | RF, Microwave, High Frequency |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0505 (1313 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.055" L x 0.055" W (1.40mm x 1.40mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
AQ11EA4R3BA1ME Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | AQ11EA4R3BA1ME-FT |
AQ115A131JA7RE
AVX Corporation
AQ115A151FA1WE
AVX Corporation
AQ115A181JA1BE
AVX Corporation
AQ115A181JA1WE
AVX Corporation
AQ115A221JA7WE
AVX Corporation
AQ115A221KA1ME
AVX Corporation
AQ115A271FA1ME
AVX Corporation
AQ115A271JA1BE
AVX Corporation
AQ115A271JA1WE
AVX Corporation
AQ115A301FA1WE
AVX Corporation
XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
A3P250-2VQG100
Microsemi Corporation
EP2S30F484C3
Intel
EP3SE50F484C2
Intel
EP3C25F256C6N
Intel
5SGXMA7N1F45I2N
Intel
A3P250L-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180FF35I4N
Intel