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Número de pieza del fabricante | AQ11EA0R3BA1WE |
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Número de parte futuro | FT-AQ11EA0R3BA1WE |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | AQ |
AQ11EA0R3BA1WE Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 0.3pF |
Tolerancia | ±0.1pF |
Tensión nominal | 150V |
Coeficiente de temperatura | A |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 175°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | RF, Microwave, High Frequency |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0505 (1313 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.055" L x 0.055" W (1.40mm x 1.40mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
AQ11EA0R3BA1WE Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | AQ11EA0R3BA1WE-FT |
AQ12EA330JAJME
AVX Corporation
AQ12EA360JAJME
AVX Corporation
AQ12EA3R3BAJME
AVX Corporation
AQ12EA3R6BAJME
AVX Corporation
AQ12EA3R6CAJME
AVX Corporation
AQ12EA430FAJME
AVX Corporation
AQ12EA470FAJME\500
AVX Corporation
AQ12EA510FAJWE
AVX Corporation
AQ12EA510JAJME
AVX Corporation
AQ12EA560JAJME
AVX Corporation
XC7S6-2FTGB196C
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XC6SLX100T-2FG484C
Xilinx Inc.
AGL030V5-VQ100
Microsemi Corporation
A3P125-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGSED8K2F40C2LN
Intel
5AGXBA1D4F27I5N
Intel
5SGSED6N3F45I3L
Intel
XC5VLX330T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
XC7S25-1CSGA324C
Xilinx Inc.
EP4CE55F29C7
Intel