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Número de pieza del fabricante | AQ11EA0R3BA1WE |
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Número de parte futuro | FT-AQ11EA0R3BA1WE |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | AQ |
AQ11EA0R3BA1WE Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 0.3pF |
Tolerancia | ±0.1pF |
Tensión nominal | 150V |
Coeficiente de temperatura | A |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 175°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | RF, Microwave, High Frequency |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0505 (1313 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.055" L x 0.055" W (1.40mm x 1.40mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
AQ11EA0R3BA1WE Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | AQ11EA0R3BA1WE-FT |
AQ12EA330JAJME
AVX Corporation
AQ12EA360JAJME
AVX Corporation
AQ12EA3R3BAJME
AVX Corporation
AQ12EA3R6BAJME
AVX Corporation
AQ12EA3R6CAJME
AVX Corporation
AQ12EA430FAJME
AVX Corporation
AQ12EA470FAJME\500
AVX Corporation
AQ12EA510FAJWE
AVX Corporation
AQ12EA510JAJME
AVX Corporation
AQ12EA560JAJME
AVX Corporation
XC6SLX150-3FG676C
Xilinx Inc.
A40MX02-1PLG68I
Microsemi Corporation
EP20K400FC672-1X
Intel
5SGTMC7K3F40C2N
Intel
EP20K60EFC144-3
Intel
XC5VLX110-2FF1760I
Xilinx Inc.
XC2VP30-7FFG1152C
Xilinx Inc.
LCMXO2-7000ZE-3BG256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CGX150DF31C8
Intel
EPF8820AQC208-3
Intel